Corporación Nacional del Cobre de Chile
Casa Matriz
Huérfanos 1270
Casilla 150-D Fax: 690 30 59
CODELCO Santiago, Chile www.codelco.com
PE 10/191
Santiago, 28 de octubre de 2010.
Señor
Fernando Coloma Correa.
Superintendente de Valores y Seguros.
Presente
Ref.: HECHO ESENCIAL. Codelco Chile,
Inscripción Registro de Valores N° 785.
De nuestra consideración:
De conformidad a lo establecido en la Ley N° 18.045 y en la Norma de Carácter General N° 30 de esa Superintendencia, informo a usted que el día de hoy Codelco accedió exitosamente a los mercados financieros internacionales, a través de una emisión de bonos por US$1.000 millones a 10 años plazo, con un cupón de 3.75% anual y un rendimiento de 3.96% anual.
Estas condiciones representan la tasa de interés más baja obtenida por algún emisor corporativo latinoamericano en los mercados financieros internacionales.
La emisión registró una sobresuscripción de 3.5 veces y atrajo órdenes de más de 200 inversionistas del mercado de High Grade.
Esta es la octava emisión de bonos que realiza Codelco y fue liderada en esta oportunidad por los bancos Deutsche Bank y HSBC. Las condiciones finales se lograron después de un exitoso proceso de roadshow que comprendió más de 45 inversionistas e incluyó a Europa y Estados Unidos.
Estos recursos permitirán refinanciar pasivos y financiar el desafiante plan de inversiones mineras de la Corporación.
Esta histórica transacción evidencia el reconocimiento que el mercado financiero otorga nuevamente a Codelco.
Saluda atentamente a Ud.,
Diego Hernández Cabrera
Presidente Ejecutivo
Casa Matriz División Codelco Norte División El Salvador División Andina División Ventanas División El Teniente
Link al archivo en CMFChile: https://www.cmfchile.cl/sitio/aplic/serdoc/ver_sgd.php?s567=4ecf9d0853f5b74dbae5fc9c1e243744VFdwQmVFMUVSWGROUkVWNlRtcHJkMDVuUFQwPQ==&secuencia=-1&t=1682366909
